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徠卡離子束切割儀主要技術參數(shù)
點擊次數(shù)：1072 更新時間：2022-06-10
離子束切割儀用于樣品的截面制備及平面拋光，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
Leica EM TIC 3X 通過離子槍激發(fā)獲得的離子束，以垂直于樣品側面縱向轟擊樣品，可獲得高質量無應力“切割"截面，便于SEM觀察。該處理方法適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度制備樣品，并且操作簡單，可有效避免涂抹效應，不需要大量摸索條件即可獲得理想的截面，使樣品暴露內(nèi)部細微結構信息。
徠卡離子束切割儀主要技術參數(shù)：
1.可容納zui大樣品尺寸50×50×10mm，可獲得有效切割截面面積＞4mm×1mm
2.三把離子槍，離子束能量1keV-10keV，切割速率300μm/h (Si@10kV, 3.5mA, 100μm切割高度)
3.離子束處理過程中樣品位置固定，無需偏轉運動，無投影效應，熱傳導性好
4.可進行離子束切割或刻蝕，可選擇任意離子槍
5.真空泵解耦合設計，無震動傳導
6.觸摸屏操作面板，直觀、簡易操作，可編程可軟件升級
7.可選配：液氮制冷冷臺+30至 -160℃，25L液氮罐及自動泵，具有自動快速制冷功能
8.可選配：三樣品臺，可一次連續(xù)處理三個樣品
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